业内传来重磅消息。专注于3D感知技术的创新企业银牛微电子，宣布与中国本土领先的集成电路设计公司晶科微电子达成重要战略合作。双方将共同推动银牛微电子自主研发的先进3D深度视觉芯片及模组产品，正式大规模登陆中国市场。这一强强联合，标志着中国在三维机器视觉与人工智能感知领域的产业化进程迈出了关键一步。

核心技术引领，定义感知新维度

银牛微电子此次引入的3D深度视觉芯片，采用了业界领先的单光子雪崩二极管（SPAD）传感器技术与专有的计算芯片架构。该技术方案能够在极弱光环境下实现高精度、高帧率的深度信息捕捉，有效克服了传统结构光或双目视觉方案在室外强光、复杂纹理表面等场景下的局限性。其芯片及模组产品具有功耗低、体积小、精度高、抗干扰能力强等显著优势，为终端设备赋予了真正的三维空间感知与理解能力。

本土化战略落地，晶科微电子赋能市场拓展

选择与晶科微电子合作，是银牛微电子深耕中国市场战略的核心一环。晶科微电子不仅拥有深厚的芯片设计功底和丰富的产品化经验，更具备强大的本土供应链整合能力与市场渠道网络。通过此次合作，晶科微电子将负责产品的后续适配、本地化技术支持、规模化生产保障以及市场渠道的全面开拓。这种“核心技术+本土化运营”的模式，将极大加速产品在机器人、智能驾驶、AR/VR、智能家居、工业检测等广阔领域的应用落地。

瞄准千亿赛道，赋能AIoT与智能终端变革

随着人工智能与物联网（AIoT）的深度融合，3D视觉作为机器感知物理世界的核心“眼睛”，其市场需求正呈现爆发式增长。从需要精准避障与导航的物流机器人、服务机器人，到追求沉浸式交互体验的消费电子设备，再到要求精密测量的工业自动化场景，高性价比、高可靠性的3D视觉解决方案已成为产业升级的共性需求。银牛微电子与晶科微电子的联手，恰逢其时，旨在为中国庞大的智能硬件制造生态提供一颗强大的“视觉芯”，降低3D感知技术的应用门槛，推动整个产业链的智能化升级。

展望未来：共建3D视觉生态，推动产业创新

此次合作不仅是两款产品的上市，更是一个生态建设的开端。双方表示，未来将基于银牛微电子的芯片平台，与更多的算法公司、系统集成商和终端制造商展开合作，共同构建一个开放、协同的中国3D视觉应用生态。通过提供从底层芯片、核心模组到参考算法的一体化解决方案，赋能下游客户快速开发创新产品，共同开拓万亿级的智能感知市场。

可以预见，随着银牛微电子的先进技术通过晶科微电子的本土化引擎在中国市场全面发力，中国在关键感知芯片领域的自主创新与产业化能力将得到进一步提升，为全球智能科技发展注入新的“中国动力”。